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Pasta Térmica TS-Pró - 20g

A Pasta Térmica TS - Pró foi desenvolvida especialmente para o uso em CPU, placas de vídeo, vídeo games e qualquer outra aplicação que exija uma alta dissipação térmica.

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A Pasta Térmica TS - Pró foi desenvolvida com o objetivo de atender a necessidade crescente de resfriamento em componentes eletrônicos devido a sua alta condutividade térmica, viscosidade adequada a aplicação, durabilidade e estabilidade. Tais características são possíveis devido à sua fórmula moderna que combina uma mistura de materiais com elevada condutividade térmica juntamente com o fluído de silicone especial, garantindo assim uma performance excepcional nas mais variadas aplicações.

Alongamento
Aparência
Aspecto
Base
Silicone
Compatibilidade
Condutividade
6,2 W/m.K
Consistência Grau NLGI
Cor
Cinza
Densidade
Dureza
Embalagem
20g
Espessura
Espessura média
Estabilidade
Grau NLGI
Material
Penetração (mm/10)
Ponto de congelamento
Ponto de gota
Ponto de inflamação
Principio Ativo
Propelente
Resistência térmica por cm²
Ruptura
Solubilidade em água
Solventes
Temperatura