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TS-PRÓ - Pasta Térmica

A Pasta Térmica TS-PRÓ foi desenvolvida para atender a necessidade crescente de resfriamento em componentes eletrônicos devido a sua alta condutividade térmica, viscosidade adequada a aplicação, durabilidade e estabilidade.

Solicite Orçamento

Tais características são possíveis devido à sua fórmula moderna que combina uma mistura de materiais com elevada condutividade térmica juntamente com o fluido de silicone especial, garantindo assim um desempenho excepcional nas mais variadas aplicações.

PRINCIPAIS APLICAÇÕES

A Pasta Térmica TS-PRÓ foi desenvolvida especialmente para o uso em CPU, placas de vídeo, vídeo games e qualquer outra aplicação que exija uma alta dissipação térmica.

TRANSPORTE E ARMAZENAGEM

Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo.

MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO

Limpe a superfície com Álcool Isopropílico Implastec, ou o lenço umedecido TS-CLEANER. Aplique a TS-PRÓ sobre o processador ou componente, com uma espátula, espalhe o produto sobre toda a área formando uma fina camada.

OBSERVAÇÕES

As informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável. Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação. Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.

Aparência
Base
Condutividade
6,2 W/m.K
Consistência Grau NLGI
2
Cor
Cinza
Densidade
2,0 ± 0,1g/mL
Embalagem
1g | 4g | 20g
Grau NLGI
2
Material
Penetração (mm/10)
265~295
Ponto de gota
Principio Ativo
Solubilidade em água