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Fluxo Resinoso

Por ser mais ativo em relação aos fluxos comuns, atua na remoção de oxidações em placas de circuito impresso (PCI), além de melhorar a molhabilidade do metal na região em que se deseja soldar.

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Por ser mais ativo em relação aos fluxos comuns, atua na remoção de oxidações em placas de circuito impresso (PCI), além de melhorar a molhabilidade do metal na região em que se deseja soldar.

Principais Aplicações
Soldagem pelo processo de estanhagem, quando há a necessidade de uma ação mais incisiva sobre as oxidações.

Manuseio e Método de Aplicação
Aplique o Fluxo Resinoso Implastec nos pontos a serem soldados, aqueça a ilha de soldagem e efetue a solda do componente.
Efetue a limpeza da placa eletrônica com o Álcool Isopropílico Implastec.

Armazenagem
Armazenar o produto vedado, longe do calor, em local seco, ao abrigo da luz, bem ventilado, e em temperatura ambiente.
Mantenha o produto em sua embalagem original. Não reutilizar a embalagem vazia.

Observações
As informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável. Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação. Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.

Alongamento
Aparência
Aspecto
Base
Compatibilidade
Condutividade
Consistência Grau NLGI
Cor
Densidade
Dureza
Embalagem
Espessura
Espessura média
Estabilidade
Grau NLGI
Material
Penetração (mm/10)
Ponto de congelamento
Ponto de gota
Ponto de inflamação
Principio Ativo
Propelente
Resistência térmica por cm²
Ruptura
Solubilidade em água
Solventes
Temperatura