MFLUX-39i - Fluxo para Microsoldagem e BGA

‍PRINCIPAIS APLICAÇÕES

Foi especialmente desenvolvido para os processos de soldagem de microcomponentes eletrônicos, por meio da tecnologia SMD (Surface Mount Device) e para a realização de reballings em chipsets. Garantindo uma soldagem de ótima qualidade, gerando pouca fumaça durante os processos, com uma viscosidade adequada, permitindo que as esferas de estanho sejam direcionadas para suas ilhas e com uma durabilidade adequada aos procedimentos mais complexos.

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‍TRANSPORTE E ARMAZENAGEM

Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo.

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‍MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO

Pode ser aplicada diretamente na região a ser soldada ou diretamente na barra e/ou, fio de estanho. Usar óculos de proteção e evitar a inalação direta dos vapores.

‍VALIDADE

24 meses a partir da data de fabricação. Data de fabricação vide embalagem.

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COMPOSIÇÃO

Colofônia, solventes, ácido orgânico e espessante.

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OBSERVAÇÕES

As informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável. Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação. Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita somente ao nosso produto.

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