Thermal Pad – Adesivo Termocondutor

Material de interface com alta performance condutiva, desenvolvido com a finalidade de eliminar as lacunas de ar e melhorar a eficiência da transferência de calor. Possui relação custo x benefício melhor que outros materiais equivalentes, apresentando uma impedância térmica 70% menor se comparada ao conjunto mica/pasta térmica.

Principais Aplicações
Indicado para interface em semicondutores de alta potência.

Modelos
Nas cores Cinza e verde e nos seguintes variações de formato/ tamanho:

• TO 220 (19.3 mm x 13.5 mm) – com ou sem furo;
• TO 92 (28 mm x 22 mm) – com ou sem furo;
• TO 218 (22 mm x 16 mm) – com ou sem furo;
• Fita 1 m x 75 mm.

Formatos personalizados sob consulta.

Transporte e Armazenagem
O THERMAL PAD deve ser armazenado em local seco e protegido contra pó.

Manuseio e Método de Aplicação
As superfícies deverão ser limpas e livres de poeiras, óleos, graxas e impurezas. A pressão de aplicação deverá ser o suficiente para eliminar as bolhas de ar que possam surgir. A força máxima adesiva equivalente a 22 N / cm é alcançada 72 horas após a aplicação permanecendo inalterada por 10 anos, independentemente das condições de trabalho ser agressiva, alta temperatura ou umidade atmosférica.

Observações:
As informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável. Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação. Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.

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