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TS-PAD - Almofada Térmica

O TS PAD é um material de interface com alta performance condutiva e foi desenvolvido com a finalidade de eliminar os intervalos de ar e melhorar a eficiência da transferência de calor. Tem um desempenho térmico que possibilidade uma relação custo-benefício melhor que os outros materiais equivalentes.

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PRINCIPAIS APLICAÇÕES

Indicado para interface em semicondutores de alta potência, como vídeo games, memórias de GPU e computadores gamers.

MODELOS:

· 0,5 mm · 1,0 mm· 1,5 mm· 2,0 mm· 2,5 mm· 3,0 mm (100mm X 100mm)

TRANSPORTE E ARMAZENAGEM

O material deve ser transportado com cuidado para não amassar ou danificar o produto. Armazenar em local seco e protegido contra pó.

MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO

Limpe toda a superfície com Álcool Isopropílico Implastec, removendo todos os resíduos. Após a limpeza, recorte o material e cole para cobrir toda a área que se deseja melhorar a dissipação de calor e criar contato com o dissipador.

OBSERVAÇÕES

As informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável. Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação. Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.

Alongamento
Aparência
Aspecto
Base
Compatibilidade
Condutividade
Térmica 12,8 W/m.K
Consistência Grau NLGI
Cor
Azul
Densidade
3,2 ± 0,1
Dureza
30 ± 5 Shore C
Embalagem
1 peça (100mm X 100mm)
Espessura
0,5mm | 1,0mm | 1,5mm | 2,0mm| 2,5mm| 3,0mm
Espessura média
Estabilidade
Grau NLGI
Material
Penetração (mm/10)
Ponto de congelamento
Ponto de gota
Ponto de inflamação
Principio Ativo
Propelente
Resistência térmica por cm²
Ruptura
> 10 KV/mm
Solubilidade em água
Solventes
Temperatura
- 40 a 250 °C