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TS-PUTTY - Massa Térmica

O TS-Putty é um produto com viscosidade e estabilidade adequada para ser utilizado como material de interface térmica, podendo ser moldado e acomodado em diversos componentes eletrônicos, sendo especialmente indicado para ser utilizado na substituição de thermal pads.

Solicite Orçamento

Sua formulação a base de silicone e materiais com elevada condutividade térmica garantem uma boa acomodação e estabilidade mesmo nas aplicações mais exigentes.

PRINCIPAIS APLICAÇÕES

Indicado para interface em semicondutores de alta potência, como vídeo games, memórias de GPU e computadores gamers.

TRANSPORTE E ARMAZENAGEM

Deve ser transportado e armazenado conforme a prática comum com produtos químicos. Armazenar em local seco e protegido contra pó.

MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO

Limpar toda a superfície com Álcool Isopropílico Implastec, removendo todos os resíduos. Após a limpeza, aplique o produto sobre a superfície e espalhe o produto, de forma que este a cubra por inteiro e que a espessura seja suficiente para entrar em contato com o dissipador de calor.

OBSERVAÇÕES:

As informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável. Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação. Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.

Aparência
Base
Condutividade
12,8 W/m.K
Consistência Grau NLGI
Cor
Azul
Densidade
3,6 g/cm³
Embalagem
50g
Grau NLGI
Material
Penetração (mm/10)
Ponto de gota
Principio Ativo
Solubilidade em água